成果名称

Cu/Ag双层复合合金

成果简介：Ag/Cu复合板一般用于制造各种开关、继电器、电位器和接插件等电子器件的触点或弹性部件。制造Ag/Cu复合板方法有多种，主要为固相轧制、爆炸焊接、扩散焊接、滚焊、电镀、溅射和气相沉积等，其中固相轧制方法具有材料界面结合良好、产品尺寸精度高和易于工业化生产等优点。固相轧制的复合机理是两种金属在轧制变形作用下，迫使两金属接触界面之间的距离接近原子键合尺寸，形成紧密的金属键结合，再辅之扩散退火处理，在界面之间形成合适的扩散过渡层，使材料界面达到良好结合。我们可以提供复层材料与基体材料的预复合工艺，相匹配的轧制工艺及扩散退火工艺等。在预复合工艺中，必须寻找预复合压力、材料表面粗糙度和硬度三者之间的较佳匹配关系等相关成果和工艺技术。

主要功能与指标：我们已有的工作对轧制复合Ag/Cu双金属板在不同条件下结合面区域成分分布和微观组织的变化进行了研究，并测试了反复弯曲载荷下Ag/Cu结合面的结合性能，分析了结合面在弯曲受力条件下被破坏的规律与机制。本文进一步测定了不同轧制温度复合的Ag/Cu双金属板在垂直于结合面加载条件下的分离强度，并分析了分离强度随复合温度变化的原因。可以提出复合压力加工、应变控制、表面处理及热处理等工艺技术，制备的复合双金属板有高的结合强度，合适硬度及高的电导率。界面名义结合力平均值可达到45N/mm。扩散过渡层厚度可达到14μm。

应用领域与前景（最好有图片）：

一般用于制造各种开关、继电器、电位器和接插件等电子器件的触点或弹性部件。在电工器件与电气化技术领域有广阔应用前景。

合作方式与费用：

根据合作方的需要、研发能力、设备条件、技术力量及我们需要承担的工作内容和责任协商决定。

是否属于专利

部分技术

所有权人

浙江大学

专利号

ZL200510060839.5

联系人

赵科

联系电话

0519-80583192

电子邮箱

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